从3G到4G再到如今的5G，基站技术也在一代一代的更迭。3G时代开始有了分布式的基站，开始有了BBU、RRU这两个东西，BBU就是基带单元部分，RRU是射频部分。3G时代和4G时代采用的是BBU+RRU+天馈线的配置，4G相对于3G唯一的不同就是3G时代的RRU是在室内然后通过馈线连接到天线，而4G时代RRU是直接放在塔上的，这样就节省了馈线的成本。到了5G时代，RRU和天线固定在一起的变为了AAU。其中的优秀供应商就属华为。
以华为AAU为代表的有源天线解决方案，正在逐步成为行业的趋势。有效整合运营商之间的资源，将射频单元与天线合为一体，减小馈线损耗，增强了覆盖效果，更加适合多频段多制式组网的需求，最近中国移动共计采购500座基站，其中250座来自中国华为，占比50%，爱立信150座，占比22%，中兴80座占16%，大唐和诺基亚各30座，占比6%。从这个结果来看，华为已经在5G通讯领域中占据了统治地位，华为占据的份额，是另外4家通讯设备厂商的总和，同时根据这个数值可以得出中国设备厂商占据66%的份额，也是可喜可贺的事情。
一直以来，大家在谈论5G大带宽高速率优异性能的同时，也在关心5G的功耗。对于5G的功耗，虽然也有不少理论参数，但都缺乏实际测试结果的论证。
5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。看到这里或许会有网友说：“5G时代最大的赢家是国家电网吧！”通信网络的能耗成本（也就是电费），占运营商网络维护成本（OPEX）的比例，大约是20%左右。功耗翻倍，也就是电费翻倍，毫无疑问将大大增加运营商的运营压力。结论中提到的电源设备扩容，也意味着5G网络建设投资（CAPEX）的增加。
5G的功耗控制，对于运营商和设备商来说，是一个非常紧迫的问题。而造成功耗增加的关键是散热问题。AAU设备的工作温度不超过55度，因此对器件的散热能力提出了很高的要求。要解决散热问题，首先改善外壳温度均匀性，采用铸铝加厚外壳。其次降低外壳表面温度，增加设备的外壳体积，加大表面积，最后降低芯片与外壳的温差，在芯片和外壳之间的间隙涂抹导热硅脂，所以有些设备的重量和体积会做得比较大。
优和新材料提供的
导热硅脂采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成具有极佳的导热性，导热系数大于0.8 W/(m.K)，在温度范围-50～200℃之间皆可以工作。
